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华为全球产品营销官黄家文在媒体圆桌会议上,分享最新发布的鸿蒙OS系统及5G SoC芯片麒麟990的详细资讯。
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“华为(HUAWEI)不仅专注于目前所拥有的产品,更注重未来的发展动态,致力为用户呈现更好的产品与服务。”

华为全球产品营销官黄家文今早在媒体圆桌会议上,分享有关最新发布的鸿蒙(Harmony)OS操作系统及首款旗舰5G SoC芯片麒麟990的详细资讯。

他指出,鸿蒙OS将作为华为迎接全场景体时代的代表作,是一款全新基于微内核面向全场景的分布式操作系统,并发挥其轻量化、小巧及功能强大的优势,确保时延引擎和高性能IPC技术实现全场景流畅体验之际,同时满足架构级可信安全、跨终端无缝协同和一次开发多终端部署,实现跨终端生态共享的要求,打造全场景智慧生活的全新体验。

他表示,华为为该操作系统投入了约5000名研发人员,促使在2017年完成鸿蒙内核1.0、2018年进化为2.0、2019年发布鸿蒙OS系统1.0,并预计在2020年和2021年分别推出鸿蒙OS系统2.0及3.0。

基于鸿蒙OS采用微内核的缘故,他说,鸿蒙OS与其他操作系统不同,在无需ROOT权限的情况下,将外核服务相互隔离,有效地提升系统安全。

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“以往大众所使用的手机、电脑、汽车等产品皆采用不同的生态系统,惟在各自生态系统的对接背后却要经过相当复杂的过程。若鸿蒙OS持续成功进行,每个设备之间基于系统层面的沟通将更快速与方便,无疑有利于消费者。”

麒麟990 构出芯片新想像

至于全新的5G SoC芯片,黄家文透露,该芯片是业内最小的5G手机芯片方案,同时也是业界首款采用7nm+EUV工艺的5G SoC,并且是首款支持旗舰5G独立组网和非独立组网模式、16核Mali-G76 GPU及达芬奇架构NPU的芯片。

该芯片重点功能包括,在Sub-6G Hz频段下实现2.3 Gbps峰值下载速度及1.25Gbps上行峰值速率;支持5G双卡,其中一卡在5G上网的同时,另外一卡可接听VoLTE高清语音通话;与以往的芯片相比,其功耗表现提升至20%。

值得一提的是,该芯片也采用全新ISP 5.0,以全面优化视频处理能力,促使其吞吐率及能效各提升15%。

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