（北京、华盛顿3日讯）中国科技巨擘华为已开始生产不含美国晶片的智能手机。美国媒体报导，华为今年5月起发布的新手机包括：旗舰机Mate 30等，在经日本技术实验室拆解后，发现已不再使用美国配件，相当部分已改用其子公司海思半导体的晶片。
综合媒体报导，美国政府于5月以威胁国家安全为由，将华列入管制黑名单，禁止美国企业向这家全球第2大手机制造商提供晶片等零部件，试图切断其供应链。据美国《华尔街日报》报导，美国的措施可能“为时已晚”，因为华为已开始生产不含美国晶片的智能手机了。
此外，华为于9月发布与美国苹果公司推出的iPhone 11竞争的Mate 30手机。经日本技术实验室“Fomalhaut Techno Solutions”对Mate 30手机进行拆解后，发现已不含美国配件。据悉，华为在5月以来推出的新手机中，已不再用美国晶片，包括Y9 Prime和Mate手机。
过程之快令人惊讶
华为一直依赖科沃（Qorvo）和思佳讯（Skyworks Solutions）等美国供应商。这两家公司主要生产连接手机和信号塔的晶片。华为还使用美国博通（Broadcom）和思睿逻辑（Cirrus Logic）生产的蓝牙和Wi-Fi晶片，以及音档晶片。
不过，最新的Mate 30手机已弃用美国晶片，改用荷兰恩智浦半导体以及华为子公司海思半导体提供的晶片。美国海纳国际集团半导体分析师罗兰表示，华为推出Mate 30这款不含美国晶片的高端手机，等于向外界作出了一个郑重声明。
他继指，华为高层在最近的会面中曾告诉他，华为正摆脱对美国零部件的依赖，但这个过程如此之快，还是令人惊讶。
华为摆脱对美国依赖的努力不限于智能手机。华为高级副总裁兼全球网络安全和隐私官萨福克受访时指，华为现在有能力在不使用美国零部件的情况下生产第五代移动通讯网络（5G）的基站，这些基站是5G设施的关键组成部分。
“现在我们所有5G产品都没有美国的零部件了”，萨福克称：“我们盼继续用美国零部件，这对美国工业有好处，对华为也有好处。不过这已不在我们掌控之中了”。
