（吉隆坡4日讯）从事集成电路（IC）设计服务的Oppstar公司今天宣布，获得批准在大马交易所创业板上市。该公司将通过首次公开售股（IPO）发售1亿6548万新股，占扩大后股本的约26%。
Oppstar公司通过文告指出，所发行的1亿6548万新股当中，3181万股将开放予公众申请；2227万股保留予合资格董事、员工与对公司有贡献人士；3188万股将会私下配售予特定投资者；剩馀的7953万股将通过私下配售给特定投资者和获得贸工部批准的土著投资者。
Oppstar公司提供集成电路设计服务，涵盖前端、后端设计及全面性解决方案。该公司也提供其他相关服务，例如矽后验证服务、培训及顾问服务。
该公司执行董事兼首席执行员黄明泰表示，随著技术不断发展和产品开发周期缩短，集成电路设计变得越来越先进和复杂。因此，集成电路设计公司在半导体供应链中扮演至关重要的角色。
“我们相信通过IPO能够帮助公司加速扩张计划，以及增加我们在集成电路设计行业的影响力。”
艾芬黄氏投行是Oppstar公司IPO的顾问、保荐人、包销商及配售经理。
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