（新德里14日讯）印度《经济时报》报导，鸿海（Foxconn）正与台积电（TSMC）和日本TMH集团洽谈在印度兴建半导体厂的技术和联营合作事宜。
消息人士向《经济时报》透露，本周稍早终止与印度Vedanta集团合作的鸿海，已与台积电和TMH商议了一段时间，可能很快敲定生产先进和传统晶片的合作细节。
TMH提供半导体制造解决方案，也为客户提供制造设备的维护管理。鸿海、台积电和TMH均未回应置评。
根据报导，鸿海与Vedanta成立联营事业时，也曾与欧洲的意法半导体（(STMicroelectronics）和美国的格芯（GlobalFoundries）谈合作，因为印度当局要求欠缺半导体制造经验的鸿海和Vedanta进技术合作伙伴。一位印度官员表示，意法半导体和格芯仍可能与鸿海合作。
为了吸引源于印度半导体计划（India Semiconductor Mission）的投资3/4能获得补助。补助条件的要求之一是与半导体制造技术提供商建立合作伙伴关系。
