（北京30日讯）多年来华盛顿及其盟友限制中国取得先进晶片制造工具、软体和智慧财产权，北京为了反制压制，积极扶植本土半导体产业链，成立大基金III以提供资金支援。对此，认证制裁筛选专家德什穆克（Tejaswini Deshmukh）发文指出，中国500亿美元（约2109亿令吉）晶片基金开启攻击模式，以直接瞄准美国设置的技术瓶颈，如果北京策略成功，大基金III将开启中国制造晶片的新时代，并有可能全新绘制全球科技力量版图。
德什穆克指出，目前大基金III正将资金重新集中在美国科技策略弱点上，这是对美国主导的技术封锁的明确回应，也显示了中国并非只是在防守。
她认为，该基金的重启，与中国对人工智能的雄心壮志息息相关。
布局曝光机、晶片
据报导，中国大基金III改变了投资策略，现今采取了集中投资的方式，投资于曝光机和晶片设计软体等关键瓶颈，与早期将资金分散投资于数十家公司不同。
业内人士表示，北京新策略旨在支持曝光技术开发，这是晶片制造中最困难的部份。中国正试图开发自己的替代方案，以取代荷兰阿斯麦尔（ASML）占据主导地位的EUV系统。
另外，北京也瞄准晶片设计工具，随著美国公司撤出中国，X-Epic和Empyrean等本土替代公司正在培育以填补这一空白。
德什穆克表示，最初大基金III计划筹集的资金约3440亿人民币，目前资金仍不足，但中国官员认为，资金短缺只是暂时，且投资时间约10至15年，这传递出的讯息显示，中国正在为科技领域的长期战争做准备，并不寻求短期回报。
该文指出，中国科技巨头阿里巴巴、百度及DeepSeek等公司正在建立大型语言模型，并与OpenAI、Anthropic和GoogleDeepMind等美国巨头竞争。
随著美国限制措施的收紧，这些中国公司需要国内晶片基础设施来保持竞争力。
中国国家主席习近平表示，消除瓶颈限制已成为国家安全的当务之急。
德什穆克表示，这番言论关系重大，谁控制了晶片生产，谁就控制了人工智慧、军事系统和数位经济的未来。
可能引发技术冷战
德什穆克指出，中国大基金III调整资金布局，标志著全权半导体竞争的策略升级，这不仅是资金转移，更像是在向全球发出讯号:中国准备透过有针对性的长期投资来应对美国的科技制裁。
这也引发技术冷战的可能性，即出现两种平行的生态系统，一个由美国与盟友主导，另一个则是中国与合作伙伴主导。因此，目前全世界都在密切关注，中国如何磨砺半导体产业，从广泛的野心转向有针对性的报复。
德什穆克直言，如果北京策略成功，大基金III将开启中国制造晶片的新时代，并有可能全新绘制全球科技力量版图。
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