（首尔26日讯）韩国经济即将迎来震撼弹！
根韩国媒体报导，三星集团（Samsung Group）计划于下周一（29日）正式对外宣布一项史宏大发展投资蓝图，预计在未来10年内，于韩国本土豪砸高达1000兆韩元（约2兆6500亿令吉）。
报道称，这不仅是韩国历史上规模最大的企业投资，其金额更惊人地直逼韩国国内生产总值（GDP）的一半，彰显三星深耕晶片与未来科技的决心。
目前，韩国的GDP约为2300兆韩元至2600兆韩元（约6兆1000亿令吉至6兆8900亿令吉）；这笔投资额也超过了韩国约1000兆韩元的年度出口额，更远超今年728兆韩元（约1兆9300亿令吉）的政府预算。
值得一提的是，根据韩国公平交易委员会（FTC）资料，三星集团2024年销售额约331兆韩元（约8800亿令吉），相当于韩国GDP约13%。
韩国总统高度重视
报导指出，总统首席发言人姜裕贞指出，韩国总统李在明将于下周一亲自主持“韩国大跃进三大工程国家简报会”。李在明强调，将透过建构全新的产业与经济基础，开启首都圈与地方省分“全民共享”的成长时代。
当天除了三星电子（Samsung Electronic）首席执行员全英贤外，SK海力士（SK Hynix）首席执行员郭卢正等科技巨头也将出席。
据悉，三星电子主席李在镕已于周四（25日）与总统密会超一小时，亲自交付这份为期10年的“强心针”计划，全面涵盖半导体、人工智能（AI）资料中心、二次电池及显示器等核心领域。
半导体领域最受瞩目
从三星的投资计划来看，半导体领域无疑是最受瞩目的。
首先，三星正在考虑在光州和全罗南道建造半导体工厂，投资额约300兆韩元（约8000亿令吉），这与韩国政府在西南地区打造第二个半导体产业群的计划相符。鉴于一座晶圆厂的建设成本约为60兆韩元（约1600亿令吉），预计三星将建造4座到5座晶圆厂。
此外，三星将在忠清地区进行大规模投资，以扩大后端封装设施。据悉，该公司正计划投资超过56兆韩元（约1500亿令吉），将忠清地区打造成为封装研发和生产集群。
三星也计划投资360兆韩元（约9500亿令吉），在龙仁半导体产业群聚综合体兴建6座晶圆厂。三星电子最初计划在2048年完成龙仁产业集群的建设，但目前正在与韩国总理青瓦台商讨将目标提前至2034年或2035年。不过，目前尚不清楚龙仁投资是否会包含在29日的公告中。
同一时间，三星也将进军人工智能资料中心建置领域。据报道，李在镕将于下月2日宣布在忠清南道牙山市建设资料中心的计划。三星的相关投资可能超过350兆韩元（约9300亿令吉）。
预计投资范围将十分广泛，不仅限于半导体和人工智能领域。三星SDI正考虑在其蔚山工厂建造下一代电池生产基地。
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