（北京28日讯）美国科技网媒《The Information》报道，中国已开始生产自主研发的深紫外光（DUV）光刻机。
长期以来，这种关键尖端晶片制造设备一直只有荷兰供应商——阿斯麦（ASML）有能力生产，近乎垄断。
根据报导，中国的初期产量将受到限制，预计今年约将生产5台DUV光刻机，明年则增至约20台。这些设备预计将在今年交付给中国领先的晶片制造商，包括中芯国际（SMIC）、华虹半导体（Hua Hong Grace Semiconductor）和长鑫存储（CXMT）。
99%市占率遭打破？
ASML目前垄断全球近99%浸没式DUV市场，次季中国地区营收占比约14%，为ASML的第3大市场，一旦中国设备在良率与稳定度上，顺利通过中芯等晶圆厂验证，ASML将面临成熟制程设备市占率，被永久“国产替代”的风险，长期市场侵蚀问题浮现。
值得一提的是，该系统在性能和可靠性方面，暂仍与阿斯麦的产品存在差距，在实现量产前，还需要进一步测试。因此，阿斯麦目前的优势依然稳固。
此外，中国也在研发其国产极紫外光（EUV）光刻机，但目前仍处于原型机阶段。
受此消息影响，阿斯麦于隔夜美股周一（27日）遭遇严重卖卖压，其股下跌超过5%。收报1655.26美元。
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