（三藩市7日讯）苹果（Apple）距离发布传言中的可折叠手机iPhone Ultra及iPhone 18系列型号手机不到6周，市场惊传苹果的供应链遭遇突发性瓶颈，所以该公司需要急抢购动态随机存取记忆体（DRAM）晶片，以免影响新手机的供应。
根据常驻台湾的独立科技记者高灿鸣（Tim Culpan）在社交媒体平台爆料指，苹果今年旗舰新手机预计将采用台积电（TSMC）的最新N2制程制造的A20 Pro晶片，目前生产进展顺利，产量与良率均表现出色，但封装环节却因记忆体短缺而陷入停滞。
A20 Pro采用的晶片封装技术需把高端逻辑处理器与DRAM记忆体封装在一起，惟在欠缺足够DRAM配套下，令台积电无法完成封装作业，大批已制造完成的晶圆只能滞留仓库。
只能保住首周供应
高灿鸣又指，虽然苹果及供应商有信心保障iPhone Ultra面市首周的供货量，但其后持续供应仍充满不确定性。
苹果目前主要依赖美光（Micron）供应DRAM，亦向SK海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）采购，但随著人工智能（AI）数据中心的需求大增，令全球DRAM供应吃紧，苹果开始面临以往较少遇到的供应压力。
日前，韩国科技网媒《Digital Daily》报道，苹果曾与长鑫存储（CXMT）以较低价格洽购DRAM产品，但遭到长鑫存储拒绝。据悉，长鑫存储坚持要求报价不低于三星和SK海力士，甚至更高。
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