（上海18日讯）中国最大科技公司华为，将在未来5年投入15亿美元（约62亿700万令吉），让全球伙伴替华为未来晶片及运算平台打造软体。遭美国围堵的华为盼突破重围，拉拢世界各地开发人员。
综合媒体报导，华为周三在上海举行2019华为全联接大会，在运算产业构建开放生态方面，轮值董事长胡厚崑公布升级“沃土计划”，将投入15亿美元。
胡厚崑在大会上告诉与会者，华为有意未来5年将这笔钱投入现行的开发者计划。这个计划设立的目的，是鼓励外部业者为华为服务打造应用程式（app），包括可能为刚推出的智能手机作业系统鸿蒙（Harmony）设计应用程式。
明公布更多细节
美国总统特朗普政府宣称华为构成国安威胁，尽管这间中国科技巨擘一再否认，华府仍限制美国科技公司出售技术给华为，并鼓吹盟友断绝与华为的关系。在此局势下，华为正积极拓展触角。
华为表示，公司力图在人工智能（AI）晶片和软体等先进领域执牛耳，且正在发展美国技术的替代方案，以捍卫这家全球最大电信设备商的业务。胡厚崑表示，华为的“沃土计划”最终将扩大到500万伙伴开发者。
华为预计于20日公布更多有关这项开发者计划的更新细节。
胡厚崑在另行发布的声明说：“运算产业的未来会是庞大的市场，价值超过2兆美元（约8兆2800亿令吉）。我们将继续投资下去。”
首要保障技术安全
另外，针对华为创办人任正非日前表态“愿意转售5G技术”，胡厚崑在会上回应，出售技术并不是复杂的问题。5G的市场快速而且供应链庞大，出售技术有助带来更多竞争，推动整个5G产业。
技术专利为科技企业的重要资产，但不少企业卷入窃密风波，令外界关注企业如何加强法律框架，以至员工规范。胡厚崑认同，技术伦理是当今热门的话题，认为需由“低层”晶片架构，再到“上层”应用开发，都要贯彻技术伦理。但目前华为重点放于“低层”如运算等工作，首要是保障技术安全，作为安全可信的技术供应商。
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