美国加大制裁华为力道，凸显中国加快研发自主可控核心技术的重要性。中国国务院近期指出，积体电路和软体产业是资讯产业的核心，晶片自给率要在2025年达到70%。
中国国务院最近印发新时期促进积体电路产业和软体产业高品质发展的若干政策，强调积体电路和软体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
根据中国央视财经的报导，国务院的资料显示，2019年中国的晶片自给率仅为30%左右，在2025年晶片自给率要达到70%。
报导引述中国海关的统计资料，2019年中国晶片的进口金额为3040亿美元，远超排名第二的原油进口额。然而，这相较2018年的进口额减少了80亿美元。
报导称，中国的业内人士认为，国产晶片的发展呈现加速态势，在政策大力推动下，晶片产业有很大的国产替代空间，中国的晶片产业市场化发展也有很大的提升空间。
报导指出，2019年中国积体电路产业销售收入为7562.2亿人民币，而2020年有望突破9000亿人民币。受益于整体行业景气提升，晶片产业也将继续保持高速发展。
日前，美国商务部采取行动，进一步扩大5月时宣布的限制措施，堵住美国公司向第三方出售产品以及第三方可以向华为供应产品的漏洞。由于晶片设计软体的主力公司都是美国公司，这使华为产品无法获得关键晶片。
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