（华盛顿2日讯）美国总统拜登上台前后，多次重申不与中国脱钩，但《华尔街日报》报导指，拜登政府已启动预计延绵数月的谈判，部署与盟友一同向中国打科技战，当中攻与守兼备，包括明确的思路——不让中国获取有助成为全球领袖的技术。这意味，拜登至少会推动与中国局部的科技脱钩。
报导称，拜登政府正推动一项务实工作，让美国与多个国家联合起来，共同研发技术，寻求在半导体、人工智能（AI）和其他维击未来经济和军事主导权的技术，领先于中国。美国政府高级官员透露，美国与盟友的初步对话已经开始，但这一努力预计将耗时数月。
根据报导，美方这一战略包括进攻和防御两部分：进攻方面，通过美国与盟友的共同努力，让科技研发支出远超中国，而中国目前的研发预算几乎与美国相当。防御方面，联盟可以协调政策，阻止中国获得成为全球领导者所需的技术。
半导体占首要位置
一名美国政府高官表示，上述科技战略，将与不同盟友组织合作，包括七国工业集团（G7）中的大多数工业强国，再加上其他一些国家－－这个想法有时被称为民主10国（Democracy 10）或技术10国（Tech 10）。
事实上，国务卿布林肯在其职务的确认听证会上也曾表示，“我们对确保技术民主国家更有效地团结在一起，非常感兴趣，这样我们才能成为此类准则和规则的塑造者”。
据了解，拜登针对中国的主要科技领域，涵盖技术标准、量子计算、人工智能、生物技术、5G电信和监控技术的规则。技术专家表示，这个清单需要缩小。行动过多将需要太多时间来组织，会使政府官员的负担过重。
其中，半导体技术在美国政府清单上占据首要位置，因为电脑晶片是推动现代经济发展的关键力量。中国是全球最大的半导体市场，但中国所用晶片、特别是高级晶片有80%以上要么是进口的，要么是外国公司在中国生产的。
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