（吉隆坡6日讯）首相拿督斯里安华透露，美国晶片巨头超威半导体公司（AMD）计划将大马，尤其是槟城和赛城，打造为先进半导体封装和设计基地。
他直言，我国在半导体领域并不落后于他国，惟我国所掌握的技术仍被认为是后端技术，而非掌握被认为先进封装和设计技术。
“在这样的困境中，突然出现一家可以说是全世界最大的半导体公司表示，希望将我国，尤其是槟城和赛城打造成先进半导体封装和设计的基地。”
“我当然无比欢迎，并将提供一切便利加速这一进程，因为这也是我们长期以来一直所希望的。”
安华是于今日在主持东海岸铁路运营与维护阶段招聘启用仪式暨“马中铁路人才培训计划”（PLKI-ECRL）启动仪式上致词时，如是指出。
他说，除了半导体领域，日本今日委派了代表团前来商讨在绿色能源和脱碳领域上的合作；而巴林也委派了两名部长前来讨论在我国的投资机会，并加强贸易和经济关系。
“在这么短的时间内，我们接待了一家大企业，日本和巴林，而如今中国作为世界的新经济强国，也与我们在东海岸铁路计划上有著密切的合作。”
他指出，在本月杪，我国也将举行东盟-海湾合作委员会峰会，并获得中国总理李强代表出席。
基于此，安华也呼吁国人应保持纪律、培养积极的心态、坚定立场、并善用机会，以提升马来西亚在国际舞台上的地位。
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