（槟城18日讯）全球半导体封装与测试企业日月光（ASE）（马）半导体型制造股份有限公司今日正式启用其位于槟城的第五座半导体封装测试厂房，进一步提升其封装与测试能力。
日月光东南亚区总裁李贵文表示，随著新厂房的落成，公司总建筑面积已从原有的100万平方英呎扩大至200万平方英呎，未来更计划扩展至340万平方英呎，以应对全球半导体市场的成长需求。
“此次新厂投资额达47亿令吉，我们的目标在2030年时，累计投资总额将达约105亿令吉。”
他透露，该公司自1991年在槟城设立首座海外工厂以来，已在槟岛建立5座厂房，现有员工约3300人，并计划在未来3至5年内扩增至6000人，主要招聘工程师及高科技人才，以支援业务发展。
日月光执行长吴田玉指出，槟城厂是日月光投控全球最大的影像感测元件（image sensor）封测产线，其中90%影像感测元件用于汽车电子领域。
他表示，随著先进晶片的市场需求不断增长，设计与晶片制造的重要性提升，东南亚正逐步成为全球半导体产业的重要基地。
他说，目前，日月光在全球18个国家及地区设有厂房，而马来西亚则正持续巩固自身作为区域半导体中心的地位。
槟州第二副首长佳日星表示，槟城拥有450家跨国公司及6500家中小型企业，是马来西亚最工业化的州属之一，其中电子业更是关键产业。槟城出口的半导体产品占全球市场总量的7%，在全球电子供应链中扮演重要角色。
此次日月光新厂的启用，不仅进一步推动槟城电子产业发展，也为本地人才创造更多高科技就业机会，促进区域经济成长。
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