美国科技巨擘苹果公司（Apple）周三（10日）表示，未来三年内公司计划在德国慕尼黑投资超过10亿欧元（约49亿令吉），打造欧洲最大行动无线半导体和软体研发中心。
据法新社报导，苹果表示，公司将把慕尼黑打造成苹果的欧洲矽设计中心（European Silicon Design Centre），这个以5G和无线科技为主的中心将创造数以百计的新就业机会。
苹果首席执行员库克（TimCook）在声明中表示：“对于我们慕尼黑工程团队将发现的每件事物，从探索5G科技的新疆界到新世代的科技，我备感兴奋。”、“慕尼黑40年来一直是苹果的家。”
苹果自1981年就已经在慕尼黑建立一个基地，如今有数以百计的工程师在苹果位于德国南部的多个中心研发微晶片。
苹果表示，在德国南部的这项最新投资可能“在未来3年就超过10亿欧元”。苹果表示，计划在慕尼黑设立的新设施，预计在2022年启用，届时将容纳“苹果日益茁壮的手机部门，以及欧洲最新的无线半导体和软体研发中心。”
另外，欧洲联盟（EU）9日表示，欧盟计划在2030年以前拿下20%的全球半导体市场。欧洲期盼能成为科技强权，和美国与中国抗衡。根据最新擘画的蓝图，欧洲联盟执行委员会（European Commission ）也希望欧盟在2030年以前发展区域内第一个量子电脑，迎接快速运算的新时代。
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