（北京19日讯）小米周一宣布，将于本周四晚上举行战略新产品发布会，届时将会推出全新手机系统级晶片（SoC）“玄戒O1”、新旗舰手机小米15S Pro与小米平板7 Ultra，以及小米首款SUV电动车YU7。小米董事长雷军表示，“玄戒O1”采用第2代3纳米工艺制程。
中国央视财经报导，小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第4家发布自主研发设计3纳米制程手机处理器晶片的企业，紧追国际先进水平，填补中国在先进制程晶片研发设计领域的空白。
2024年，中国积体电路出口额首次突破万亿元人民币大关，从设计、制造到封装测试，中国半导体产业链各个环节都取得显著进展，小米突破3纳米先进制程设计是中国半导体产业又一个令人振奋的好消息。
据雷军介绍，小米投入晶片研发历时10年之久，自2014年就开始探索SoC晶片，遭遇挫折后，转向ISP影像晶片、快充晶片等小晶片研发。
在长期技术探索与累积后，小米于2021年再次启动SoC晶片研发工作，以“10年投入500亿元（人民币，297亿7900万令吉）”的战略决心，历时4年打造出玄戒O1。这项重大创新突破，让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第4家可自行设计3纳米手机SoC晶片的科技企业。
近年来，小米不断加大科技创新力度，提出“大规模投入底层技术，致力成为全球新一代硬核科技引领者”的新10年目标，并将晶片、人工智能（AI）和OS确定为重点投入的三大技术赛道。
据悉，小米近5年研发总投入达1050亿元人民币，今年预计研发投入300亿元人民币。目前，小米有工程师超过两万人，其中晶片工程师超2500人。
实现“晶片梦”
法新社报导，小米是中国最著名的消费性电子公司之一，其产品涵盖智能型手机、吸尘器和电动车等。
雷军在社交媒体平台微信上写道，纪念小米成立15周年：“晶片是小米突破前沿技术的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。”
雷军补充道，为了实现小米在半导体领域的雄心，该公司制定了一项投资计划，涉及“至少10年的投资和至少500亿元人民币”。
小米于2017年推出首款自主研发的晶片澎湃S1，迈出了进军智能型手机半导体领域的第一步。
但由于技术和财务障碍，该集团被迫停止生产该晶片，并从此将重点重新放在其他组件上，并进入电动车领域。
雷军周一写道：“这不是我们的‘黑历史’。这是我们走过的路。”
这项声明是在北京和华盛顿之间的技术紧张局势加剧的情况下发布的，因为两国都寻求确保获得最先进的零件。
面对竞争，许多中国公司正在竞相开发自己的晶片，以摆脱对外国供应商的依赖。
雷军写道：“小米一直有一个‘晶片梦’，我恳请大家给我们更多的时间和耐心，支持我们在这条路上继续探索。”
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