（台北、吉隆坡3日讯）台湾电路板协会（TPCA）指出，在地缘政治下，全球PCB聚落分布产生巨大变化，2025年特朗普2.0正式上线，更加牵动美、欧、印度及东南亚的PCB产业方向，东南亚受惠成本优势和优惠补贴，快速崛起，成全球供应链重组的最大受益者。
台湾电路板协会（TPCA）今天发布新闻稿表示，美中贸易科技战激化，不仅推动欧美加速本土化制造，也促使中、日、台、韩等主要印刷电路板（PCB）产业重新布局东南亚，特朗普2.0政策带来更多不确定性，如出口限制、技术管控升级及关税壁垒，将对全球供应链构成额外挑战。
TPCA指出，随著中美贸易战与科技战的升温，东南亚凭借低成本与东盟市场规模，尤其以泰国、越南与马来西亚3国受到全球各国PCB指标企业的投资青睐，东南亚将成为PCB重要的新生产聚落，也是一个全新战场。
针对美国市场，TPCA表示，2024年美国PCB市场规模已达39.8亿美元，全球市占率4.9%，排名全球第5；主要产品包括多层板与HDI板，应用于国防航太、工业控制及医疗设备等高附加价值市场，美国政府近年透过国防授权法案及晶片与科学法案，推动产业本土化。
TPCA举例，TTM公司在纽约州投资设厂以生产UHDI板材，满足军工需求，然而，美国本土PCB产能有限，进口依赖台湾与中国，展望2025年，受国防订单与数据中心需求驱动，美国PCB市场预计成长6.8%。
泰国成最大生产聚落
TPCA表示，2024年泰国PCB产值估算为32.6亿美元，为东南亚最大的PCB生产国，因应供应链转移，泰国政府顺势推出多项投资优惠政策，至今已吸引超过40家来自中国与台湾PCB厂赴泰投资，预计短期内将成为东南亚最大的PCB生产聚落。
TPCA表示，2024年越南PCB产值约28亿美元，居东南亚第二大PCB聚落，多项优惠政策吸引中国的胜宏、建滔、骏亚及台湾健鼎、志超等企业布局；马来西亚的PCB产业规模虽小，主要集中于载板领域，核心聚落位于槟城和邻近的居林，包括AT&S、Ibiden、TTM及ASE等厂商均在此设点。
整体而言，TPCA表示，全球PCB产业的发展格局正随著地缘政治和产业政策的重组，展现出区域化竞争特色，美欧国家聚焦高附加价值产业与自主供应链发展，印度则因基建与人才瓶颈，发展潜力尚未完全释放；东南亚尚能依托成本优势和优惠补贴，快速崛起成为全球供应链重组的最大受益者。
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