（西雅图13日讯）美国科技巨头——微软（Microsoft）发布其新一代自研人工智能（AI）晶片，并表示计划明年部署可能超过100万颗该晶片，以支持该公司的内部AI服务。
这款名为Maia 300的晶片是微软第3代自研AI晶片，专为执行AI密集运算任务而设计，例如编程及代用户执行复杂的商业任务。目前，该公司的上一代产品已用于运行微软的自有AI模型，以及通过微软Azure云端运算服务提供的OpenAI模型。
这款新产品发布之际，微软的云端运算竞争对手和OpenAI等AI企业正纷纷推出自研晶片，试图削弱英伟达（Nvidia）在AI运算市场的主导地位。
不走英伟达路线
在晶片设计方面，微软采用与英伟达不同的技术路线。英伟达的AI加速器通常采用单个大型运算晶片，并配套高带宽内存（HBM）晶片。
微软Maia 300晶片的核心运算处理器，由多个小晶片（chiplet）组成，即把多个具备特定功能的晶片，通过先进封装技术整合在一起。其中，承担关键运算功能的小晶片采用台湾晶片代工巨头台积电（TSMC）的2奈米（nm）制程技术。
其它小晶片则采用成本更低的3奈米制程工艺，用于把数据从处理器传输至系统其它部份等任务。
耗电较低运算力更高
据外媒报导，Maia 300将部署在搭载96颗晶片的服务器机架中，整套系统耗电约167千瓦（kW）。相比之下，英伟达最新GB300 AI处理器机架配置72颗GPU，功耗约为142千瓦。
微软表示，与领先的基于GPU系统相比，Maia 300每单位电力对应的有效运算能力提高约40%，但并未说明其比较对像具体为何种系统。
微软Azure硬件系统和基础设施总裁博卡尔（Rani Borkar）受访时说，“通过优化整个系统，Maia 300基本上能够在每一瓦特电力、每一美元成本，以及每一个字节内存，带来更多智能运算能力”。
微软还表示，计划从明年开始大规模部署Maia 300晶片，部署规模将达到数吉瓦（GW）级电力容量。此前，微软表示，预计年度的资本开销将超过1750亿美元（约7152亿令吉）。
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