（华盛顿、台北5日讯）美国商务部长雷蒙多当地时间周二披露，美国商务部正向台湾积体电路制造公司（简称台积电，TSMC）等台湾企业施压，要求它们优先考虑美国汽车制造商需求，以缓解晶片短缺问题。
路透社报导，雷蒙多称，长期而言需要增加投资，以在美国生产更多半导体，其他关键供应链需要回流，包括转移至盟国。
雷蒙多出席美国商业团体“美洲协进会（Council of the Americas）”的一场活动，在回答通用汽车（General Motors）主管提问时说：“我们正努力看看能否让台湾和台积电优先考虑我们的汽车公司需求，因为有许多美国工作面临危险。”
她说：“正如我所言，我们没有一天不在推动该事项。”
雷蒙多补充说：“不过中长期的解决方案可能十分简单，就是在美国生产更多晶片 。”
拜登政府自2月以来不断就此向台湾施压，但汽车厂商并未报告晶片供应增加。
听取有关情形简报的官员指，商务部正规划下周与车企就此举行一次高阶会谈。商务部发言人未予置评。
福特汽车（Ford）上周告诫，晶片供应短缺可能使其第二季产量减半。
针对美国商务部要求，台积电周三早上在新闻稿回应：“ 这是我们的首要任务。 台积电持续在与各方合作，以缓解汽车晶片供应匮乏的问题，我们了解这是全球汽车行业的共同关注点。”
美国哥伦比亚广播公司（CBS）上周日（2日）远距专访台积电董事长刘德音。他在专访中说：“去年12月开始车用晶片短缺，1月开始已尝试各种方式将产能挤出来给车厂，今日我们已领先两个月、6月底达到可以供给车厂产量的最低限度。”
另据台湾中央社周三报导，台积电表示，公司正尽所能为客户解决晶片供应面临的挑战。今年1月宣布支援车用电子客户的产能需求是首要考量，从那时起，台积电便与其他客户合作，动态调整、重新分配晶圆产能，以支援全球汽车产业。
只是美国得克萨斯州的暴风雪，及日本晶圆厂生产中断的意外，让车用晶片短缺现象进一步恶化。台积电提到，总裁魏哲家在4月线上法人说明会中预估，在生产力提升的状况下，台积电客户车用半导体元件短缺的现象，可望于第3季大幅改善。
此外，路透社报导称，台湾经济部长王美花周三表示，很多国家希望请求台湾政府及台积电协助增加晶片的生产。只不过，台积电仍要遵循商业机制，要符合商业规范。
王美花系在立法院回答立法委员提出询问，针对韩国政府向台湾提出希望台湾可以增加晶片生产的请求时，做此表述。
