（东京、北京31日讯）共同社报导，日本政府周五宣布，将于7月限制23种半导体制造设备的出口，以配合美国遏制中国制造先进晶片能力的措施。
在北京，中国外交部发言人毛宁同日回应表示，全球晶片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，人为破坏全球产供链的稳定，这种行为只会损人害己。
《香港经济日报》根据路透社报导，日本政府要求半导体设备厂尼康（Nikon）、东京电子（Tokyo Electron）、思可林集团（Screen Holdings Co Lt）和爱德万测试公司在内的约10家日企，在涉及用于晶片制造、晶圆清洗、沉积、回火（annealing）、微影、蚀刻和测试的一系列设备出口时，必须先取得许可。相关出口管制将于7月生效。
避免先进技术用于军事目的
日本经济产业部长西村康稔表示：“我们正在履行我们作为一个技术国家的责任，为国际和平与稳定做出贡献。”
西村康稔说，其目标是阻止先进技术被用于军事目的。他强调，不是针对中国，而是改善监督，是没有针对特定国家采取这些措施。
美国早前在去年10月宣布全面限制中国获得美国技术制造半导体，以减缓中国技术和军事进步。若没有荷兰日本加入，美国的限制将对中国无效。
消息人士早前表示，日本和荷兰在1月同意加入美国限制向中国出口晶片制造设备，尽管东京从未公开承认达成了一项协定。
荷兰政府3月在致议会的信中表示，将限制阿斯麦（ASML）晶片制造设备出口。中国早前敦促荷兰，不要效仿美国，搞“技术霸权”。
