（槟城1日讯）槟城本土IC设计公司赛凯智半导体有限公司（SkyeChip）成功研发出我国首颗高频宽储存芯片（HBM3E），正式挺进全球人工智能核心芯片制造的前沿行列！
SkyeChip副总裁兼芯片架构师林舜杰在峇六拜GBS TechSpace向媒体展示成果时指出，该公司所研发的HBM3E芯片，是目前全球吞吐量最高的内存芯片，全球能够生产此等级芯片的企业，不超过10家。
“这颗芯片每20秒可下载多达20部蓝光影片，广泛应用于人工智能领域，包括ChatGPT、DeepSeek等大型语言模型平台。更令人振奋的是，这项高端芯片完全由大马人自主研发，从设计、开发至成品，全程在槟城完成。”
他指出，团队仅用了短短4个月时间便完成研发，表现媲美美国一线科技企业，真正实践“马来西亚制造，槟城设计”的科技愿景。
这颗HBM3E芯片由首席科技员兼创办人郑志学、副总裁张业盛，以及一群来自本地大学的工程师共同完成。林舜杰强调，这项成就不仅代表槟州IC设计生态的成熟，更象征大马人才在全球高科技舞台上具备强劲竞争力。
“研发一颗芯片的基础成本就高达数百万令吉，若包括整体开发投入，总投资可高达数千万，这证明本地科技企业在资源有限的情况下，依然具备突破极限的能力。”
SkyeChip的成功，也与槟城不断扩展的芯片设计生态紧密相关，目前槟州已吸引逾40家本地与跨国IC设计公司设点，加上政府与私人界联手打造的孵化平台，为企业提供技术支援、实验环境与产业对接，为本土芯片设计注入强大动力。
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