（台北16日讯）根据台湾的科技市场调查公司集邦科技（TrendForce）的数据，台湾晶片厂商台积电（TSMC）进一步巩固在其全球纯晶片代工市场的龙头地位，今年首季的市场占有率从去年末季的67.1%，增至67.6%。
TrendForce认为，市场对人工智能（AI）和高效运算能力的持续性强劲需求，以及客户为规避美国的偏高关税政策带来的风险，导致台积电作为行业龙头，接到更多订单，从而增加市占率。
三星第3 中芯第4
韩国三星电子（Samsung Electronics）的市占率则从去年末季的8.1%，走低至7.7%。中国的中芯国际（SMIC）以6%的市占率保持第3，接下来为台湾联华电子（UMC）的4.7%和美国格罗方德（GlobalFoundries）的4.2%。
市占率排名前十的还有中国华虹集团（2.7%）、台湾世界先进（Vanguard International ，1%）、以色列高塔半导体（Tower Semiconductor，0.9%）、中国晶合集成（Nexchip，0.9%）以及台湾力晶半导体（Powerchip，0.9%）。
集邦科技指出，今年首季前10大晶片代工厂的总销售额为364亿美元（约1545亿令吉），占全球总销售额的97%左右，比去年末季的96%略多。
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